Hyperspace AI 春芽萌发半导体科技
待核实自研端侧 AI 推理 ASIC 芯片,面向可穿戴设备提供超低功耗语音交互算力
城市
苏州
赛道
AI平台
细分领域
工具平台
核实状态
待核实
名录介绍
苏州春芽萌发半导体科技有限公司(Hyperspace AI)2025 年成立,奇绩创坛天使轮企业。公司专注端侧人机交互专用 AI 芯片研发,自主设计 Transformer 加速内核,主打超低功耗本地大模型推理,适配耳机、AR 眼镜、智能家居、陪伴机器人等边缘硬件。首款芯片聚焦语音识别、语义理解场景,提供标准化软硬件套件,做到 “即插即用”,降低硬件厂商 AI 集成门槛,无需企业自研模型与复杂工具链。芯片支持轻量化大模型本地运行,保障数据不上云,保护用户隐私。当前行业主流方案依赖云端语音识别,存在延迟、隐私泄露、持续联网成本高等痛点,端侧专用芯片可以实现离线实时交互。团队由芯片架构、数字前端、语音算法工程师组成,完成多轮 FPGA 验证。产品面向 AIoT 硬件厂商授权销售芯片与配套软件栈,长期拓展眼球追踪、动作识别等多模态端侧推理能力,布局下一代消费级智能硬件底层算力。
创始团队
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温晓宇 创始人/CEO
英国化合物半导体研究院(ICS)博士生,伦敦大学国王学院理论物理学士。会手搓芯片,拥有多项集成电路布图和芯片设计专利,同时罕见地在芯片制造、工艺路线与成本控制上具备实战经验。
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潘欣悦 Hardware Lead
剑桥大学物理 MSci/BA,本科与硕士阶段均深耕半导体器件与复杂系统仿真。专注高自旋材料、电场调控磁各向异性、贝叶斯反演等前沿研究
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蔡奕忱 AI Lead
剑桥大学物理 MSci/BA,长期耕耘机器人感知与机器学习算法方向。参与软体机器人传感器系统、骨骼动作识别、卷积网络等研究。