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Hyperspace AI 春芽萌发半导体科技

待核实

自研端侧 AI 推理 ASIC 芯片,面向可穿戴设备提供超低功耗语音交互算力

ASIC 芯片 可穿戴算力 离线语音 AI 超低功耗 边缘算力
城市
苏州
赛道
AI平台
细分领域
工具平台
核实状态
待核实
名录介绍

苏州春芽萌发半导体科技有限公司(Hyperspace AI)2025 年成立,奇绩创坛天使轮企业。公司专注端侧人机交互专用 AI 芯片研发,自主设计 Transformer 加速内核,主打超低功耗本地大模型推理,适配耳机、AR 眼镜、智能家居、陪伴机器人等边缘硬件。首款芯片聚焦语音识别、语义理解场景,提供标准化软硬件套件,做到 “即插即用”,降低硬件厂商 AI 集成门槛,无需企业自研模型与复杂工具链。芯片支持轻量化大模型本地运行,保障数据不上云,保护用户隐私。当前行业主流方案依赖云端语音识别,存在延迟、隐私泄露、持续联网成本高等痛点,端侧专用芯片可以实现离线实时交互。团队由芯片架构、数字前端、语音算法工程师组成,完成多轮 FPGA 验证。产品面向 AIoT 硬件厂商授权销售芯片与配套软件栈,长期拓展眼球追踪、动作识别等多模态端侧推理能力,布局下一代消费级智能硬件底层算力。

创始团队
  • 温晓宇 创始人/CEO

    英国化合物半导体研究院(ICS)博士生,伦敦大学国王学院理论物理学士。会手搓芯片,拥有多项集成电路布图和芯片设计专利,同时罕见地在芯片制造、工艺路线与成本控制上具备实战经验。

  • 潘欣悦 Hardware Lead

    剑桥大学物理 MSci/BA,本科与硕士阶段均深耕半导体器件与复杂系统仿真。专注高自旋材料、电场调控磁各向异性、贝叶斯反演等前沿研究

  • 蔡奕忱 AI Lead

    剑桥大学物理 MSci/BA,长期耕耘机器人感知与机器学习算法方向。参与软体机器人传感器系统、骨骼动作识别、卷积网络等研究。

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