联和资本

联和资本（厦门市联和股权投资基金管理有限公司）成立于2017年，总部位于福建省厦门市，是由聚焦先进制造业投资的中亿资本联合全球领先的半导体制造企业共同发起成立的股权投资基金管理公司，联芯集成电路制造等企业为公司重要基石出资人。

联和资本是集成电路巨头台湾联华电子在大陆的唯一投资平台，与厦门市产业投资基金已在厦共同设立基金规模超15亿元，主要围绕集成电路产业供应链进行布局。公司全领域布局半导体产业，从材料、设备、EDA、IC设计到封装测试积极创造协同效应，坚持挖掘半导体行业的早中期优质企业。联和三期基金实缴规模5.05亿元，主要投资于集成电路、光电器件、分立器件和传感器等半导体领域及“双碳”政策相关的储能领域。已投项目包括强一股份（6888809.SH，科创板上市）、悦芯科技、芯丰精密、威顿晶磷、辽宁拓邦、京隆科技、星融元等12个企业，已成功助力甬矽电子（688362）、炬芯科技（688049）、天德钰（688252）、星宸科技（301536）、上海合晶（688584）、兴福电子（688545）等企业登陆资本市场。

联和资本能够为OPC创业者（尤其是集成电路设计、半导体设备、材料、EDA等半导体产业链的早中期企业）提供以下核心赋能：

• 半导体产业专业资本与全产业链支持：作为专业的集成电路领域投资平台，全领域布局半导体产业，从材料、设备、EDA、IC设计到封装测试积极创造协同效应。

• 联华电子产业生态与战略资源：作为联华电子在大陆的唯一投资平台，被投企业可深度接入全球领先半导体制造企业的产业生态与供应链资源。

• 厦门产业生态与政策资源：与厦门市产业投资基金深度合作，被投企业可深度对接厦门市的集成电路产业政策与区域落地支持。

• 半导体上市培育能力：已成功助力甬矽电子、炬芯科技、天德钰、星宸科技、上海合晶、兴福电子等多家半导体企业登陆资本市场，可为被投企业提供从资本规划到IPO的全链条赋能。